[实用新型]发光芯片直接封装而成的LED发光灯条有效
| 申请号： | 201720133892.1 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206572280U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周伟 | 申请（专利权）人： | 武汉恩倍思科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/20 | 分类号： | F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 许美红 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，包括发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，发光芯片和驱动IC集成块位于涂覆层内。该灯条发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 直接 封装 led | ||
【主权项】：
一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，其特征在于：包括发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，发光芯片和驱动IC集成块位于涂覆层内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉恩倍思科技有限公司，未经武汉恩倍思科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720133892.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直插式LED灯条
- 下一篇：一种LED广告光源模组
