[实用新型]新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板有效
| 申请号： | 201720134331.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206564726U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘清 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板，包括基材，所述基材包括双面柔性覆铜板，所述双面柔性覆铜板包括非导电层以及将所述非导电层夹设于其中的上铜箔和下铜箔，所述上铜箔和下铜箔上形成铜线路，所述铜线路的最小线宽和/或线距为25μm。本实用新型在上铜箔和下铜箔上形成铜线路，所述铜线路的最小线宽和/或线距为25μm，相对于原来的最小线宽和/或线距为35μm，本实用新型完成更细线宽线距的制作，提高了柔性电路板的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 制作 具有 细线 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板，其特征在于：包括基材，所述基材包括双面柔性覆铜板，所述双面柔性覆铜板包括非导电层以及将所述非导电层夹设于其中的上铜箔和下铜箔，所述上铜箔和下铜箔上形成铜线路，所述铜线路的最小线宽和/或线距为25μm。
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