[实用新型]电解铜箔的生产设备及其电流调整控制装置有效
| 申请号： | 201720135420.X | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206721376U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种电解铜箔的生产设备及其电流调整控制装置。电解铜箔的生产设备包括电解槽、电极组件、电解滚筒以及电流调整控制装置，电极组件沿电解槽的槽壁设置，电解滚筒设置于电解槽上，且电解滚筒与电极组件之间具有电解液流道，电流调整控制装置设置于电极组件上，且电流调整控制装置包括一绝缘板及设置于绝缘板上的多个分离的导电片。借此，能有效改善电解铜箔的厚度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 生产 设备 及其 电流 调整 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种电流调整控制装置，其用于一电解铜箔的生产设备，所述电解铜箔的生产设备包括一电解槽以及一设置于所述电解槽的一槽壁上的电极组件，其特征在于，所述电流调整控制装置包括：一绝缘板，所述绝缘板设置于所述电极组件上；以及多个导电片，多个所述导电片设置于所述绝缘板上且彼此分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金居开发股份有限公司，未经金居开发股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720135420.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
