[实用新型]倒装LED车灯有效
| 申请号： | 201720135985.8 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206460955U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;麻朝阳 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 徐宁,刘美丽 |
| 地址： | 100872 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧封胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。本实用新型可以广泛应用于车辆车灯的制作过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 车灯 | ||
【主权项】：
一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧封胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层顶部一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。
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