[实用新型]一种免焊接的配电盘结构有效

专利信息
申请号: 201720139346.9 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN206806744U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 李万兔;李玲娜 申请(专利权)人: 江苏世懋电气工程有限公司
主分类号: H02B1/30 分类号: H02B1/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种免焊接的配电盘结构,包括柜体、外门板、内门板、四个立柱支架、四个塑料铰链和安装板;柜体正面为敞开状,在敞开处于柜体上安装有外门板,柜体背面内壁上安装有安装板,四个立柱支架底部分别通过螺丝固定在安装板四角,四个塑料铰链分别安装在四个立柱支架端部,内门板一侧通过四个塑料铰链其中一侧的两个塑料铰链安装在四个立柱支架其中一侧的两个立柱支架上。该配电盘结构不用焊接,大大节省了人力,提高了精度,且更换门板也比较简便。
搜索关键词: 一种 焊接 配电盘 结构
【主权项】:
一种免焊接的配电盘结构,其特征在于,包括柜体、外门板、内门板、四个立柱支架、四个塑料铰链和安装板;所述柜体正面为敞开状,在所述敞开处于所述柜体上安装有所述外门板,所述柜体背面内壁上安装有所述安装板,所述四个立柱支架底部分别通过螺丝固定在所述安装板四角,所述四个塑料铰链分别安装在所述四个立柱支架端部,所述内门板一侧通过所述四个塑料铰链其中一侧的两个塑料铰链安装在所述四个立柱支架其中一侧的两个立柱支架上。
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