[实用新型]半导体主板

摘要

本实用新型公开了一种半导体主板，其包括电源接口等，电源接口位于散热器上方，锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间，散热器位于显卡插槽上方，时钟芯片位于电源接口和安装孔之间，声卡插槽位于电源接口和锂电池之间，BIOS芯片位于北桥芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北桥芯片位于软驱接口上方，BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧，安装孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散热器之间等。本实用新型结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长，重量轻，体积小，安装方便。

主权项

一种半导体主板，其特征在于，其包括电源接口、锂电池、散热器、时钟芯片、声卡插槽、BIOS芯片、IDE接口、北桥芯片、PCI插槽、软驱接口、安装孔、SATA接口、CPU插座、显卡插槽、USB接口、南桥芯片、鼠标接口、键盘接口、并行接口，电源接口位于散热器上方，锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间，散热器位于显卡插槽上方，时钟芯片位于电源接口和安装孔之间，声卡插槽位于电源接口和锂电池之间，BIOS芯片位于北桥芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北桥芯片位于软驱接口上方，BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧，安装孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散热器之间，显卡插槽位于并行接口下方，USB接口位于鼠标接口左侧，南桥芯片位于键盘接口右侧，鼠标接口与键盘接口连接，USB接口、南桥芯片、鼠标接口、键盘接口都位于显卡插槽下方。