[实用新型]一种优化过孔信号质量的PCB结构有效

专利信息
申请号: 201720141863.X 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN206559720U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 黄刚;吴均 申请(专利权)人: 深圳市一博科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 代理人: 田志远,张朝阳
地址: 518000 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种优化过孔信号质量的PCB结构,包括基板,所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层,所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔,所述电源过孔与所述信号过孔相邻,且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏空。该结构能够有效消除信号过孔回流路径中残桩的影响,明显提高了信号质量并减小了过孔信号间的串扰。
搜索关键词: 一种 优化 信号 质量 pcb 结构
【主权项】:
一种优化过孔信号质量的PCB结构,包括基板,所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层,其特征在于,所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔,所述电源过孔与所述信号过孔相邻,且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏空。
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