[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720142096.4 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206532773U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人： | 成都芯锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/16 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)51235 | 代理人： | 巫敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、封装在壳体内的基板，所述基板上设有芯片，芯片和基板间设有粘胶层，所述芯片四个边角处设有L形挡板，所述挡板底部与基板固定连接，顶部与芯片上表面和下表面间任一位置平齐，挡板的两边与芯片的边角间隙配合，所述壳体内底部设有硅胶层，所述硅胶层与基板底部固定连接，壳体内侧面也设有硅胶层，壳体外底部设有数条凹槽。本实用新型的挡板可以阻挡未固化的底胶，使其更好的形成粘胶层，使芯片的边缘得到良好包覆，避免因底部粘胶层不满或不平导致的芯片破碎和受损。在壳体内底部设有硅胶层，具有很好的导热、散热性能，壳体外底部设有数条凹槽，也能起到辅助散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括壳体、封装在壳体内的基板，所述基板上设有芯片，芯片和基板间设有粘胶层，其特征在于：所述芯片四个边角处设有L形挡板，所述挡板底部与基板固定连接，顶部与芯片上表面和下表面间任一位置平齐，挡板的两边与芯片的边角间隙配合，所述壳体内底部设有硅胶层，所述硅胶层与基板底部固定连接，壳体内侧面也设有硅胶层，壳体外底部设有数条凹槽。
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