[实用新型]一种带铆钉孔阵列的3D打印底板有效
| 申请号： | 201720146042.5 | 申请日： | 2017-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN206796561U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 黄宇刚;刘跃军;罗翔;陈施琦;陈聪 | 申请（专利权）人： | 湖南工业大学 |
| 主分类号： | B29C64/245 | 分类号： | B29C64/245;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 412007 湖南省株洲市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种带铆钉孔阵列的3D打印底板，适用于熔融沉积成型3D打印机，其基本形状为矩形的平板，其特征在于平板上设置有铆钉孔，铆钉孔由小孔和大孔串接而成，小孔直径为0.5～1mm、长度为0.2～0.4mm，大孔主体直径2～3mm，铆钉孔的轴线垂直于平板平面；铆钉孔的数量众多，呈阵列排列在平板上，铆钉孔阵列布满整个平板。利用本实用新型提供的3D打印底板，可以提高3D打印制品在打印底板上的附着力，有效降低3D打印产品的翘曲变形。它为3D打印技术的进一步推广应用提供了重要技术支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆钉 阵列 打印 底板 | ||
【主权项】：
一种带铆钉孔阵列的3D打印底板，适用于熔融沉积成型3D打印机，它承接打印喷嘴挤出的物料流体，是最终产品的支撑平台，其基本形状为矩形的平板，其特征在于：a)所述的平板上设置有铆钉孔，铆钉孔由小孔和大孔串接而成，小孔直径为0.5～1mm、长度为0.2～0.4mm，大孔主体直径2～3mm，铆钉孔的轴线垂直于平板平面；b)铆钉孔的数量众多，呈阵列排列在平板上，铆钉孔阵列布满整个平板。
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