[实用新型]一种低热阻大功率贴片整流桥有效
| 申请号： | 201720148153.X | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN206834176U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 邱志述;谭志伟;周杰;梁鲁川 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/495;H02M7/00 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 熊晓果,王芸 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率贴片整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，所述引脚为平脚，所述引脚的焊接面与所述塑封体在同一水平面。本实用新型引脚采用平脚设计，引脚与塑封体焊接面为同一水平面，所述整流桥具有超小超薄封装外形，从而使整流桥贴片封装，实现SMT作业，替代人工插件，减少人工成本；同时，降低产品安装高度，满足相关产品超薄、超小发展趋势。此外，通过框架和管体外形的设计，使的产品具有更低的热阻，适应更大的功率要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 大功率 整流 | ||
【主权项】：
一种低热阻大功率贴片整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，其特征在于：所述引脚为平脚，所述引脚的焊接面与所述塑封体底部在同一水平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山无线电股份有限公司，未经乐山无线电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720148153.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备
- 下一篇：一种LED灯丝
- 同类专利
- 专利分类
