[实用新型]一种PCB专用垫板自动封装设备

摘要

本实用新型公开一种PCB专用垫板自动封装设备，包括机架，操作台，传送，驱动机构，封装机构；所述封装机构包括与所述连杆连接的料盒，设置在料盒顶部的风箱，设置在料盒底部的弹压套：在所述弹压套内部所述料盒底部还设有辊筒、凤筒和裁刀，所述辊筒设置在料盒底部，所述风筒设置在辊筒一侧，其上端贯穿料盒与风箱相连；所述裁刀设置在辊筒与风筒之间。本实用新型将封装所需工序通过简单的机械结构组合在同一台装置上完成，提高了工作效率，同时由于该装置可以自动完成切割等工序，避免了人工裁切时造成的材料浪费，只有一台设备也大大节省了维护成本和空间。

主权项

1.一种PCB专用垫板自动封装设备，包括机架，水平设置在机架上的操作台，水平设置在操作台上的传送机构，固定在操作台一侧的驱动机构，设置在操作台上方的封装机构，所述封装机构与所述驱动机构通过连接杆相连；所述封装机构包括与所述连接杆连接的料盒，设置在料盒顶部的风箱，所述风箱通过分管道与主管道连通，设置在料盒底部的弹压套，所述弹压套为上下通透的筒状结构；其特征在于：在所述弹压套内部所述料盒底部还设有辊筒、风筒和裁刀，所述辊筒设置在料盒底部，其中心轴与所述料盒固定连接，所述风筒设置在辊筒一侧，其上端贯穿料盒与设置在料盒顶部风箱连通；所述裁刀设置在辊筒与风筒之间，固定在所述料盒底部。