[实用新型]气冷散热装置有效
申请号: | 201720150550.0 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN206442658U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 廖家淯;陈世昌;黄启峰;韩永隆 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种气冷散热装置,用于对电子元件散热,包含导流载体,包括第一表面、第二表面、导流腔室、导气端开口以及多个导流排气槽,其中导流腔室贯穿第一表面及第二表面,导气端开口设置于第一表面并与导流腔室相连通,多个导流排气槽设置于第二表面并与导流腔室相连通,其中电子元件是容置于导流腔室;以及气体泵,包含共振片,具有中空孔洞;压电致动器,与共振片相对应设置;以及盖板,具有侧壁、底板及开口部,侧壁是环绕底板周缘而凸设于底板上并与底板形成容置空间,且共振片及压电致动器是设置于容置空间中。 | ||
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【主权项】:
一种气冷散热装置,用于对一电子元件散热,其特征在于,该气冷散热装置包含:一导流载体,包括一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽,其中该导流腔室贯穿该第一表面及该第二表面,该导气端开口设置于该第一表面并与该导流腔室相连通,该多个导流排气槽设置于该第二表面并与该导流腔室相连通,其中该电子元件容置于该导流腔室;以及一气体泵,包含:一共振片,具有一中空孔洞;一压电致动器,与该共振片相对应设置;以及一盖板,具有一侧壁、一底板及一开口部,该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间,且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中,该开口部设置于该侧壁上,其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室,该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室;其中,该气体泵的该盖板、该压电致动器及该共振片依序由上而下堆叠固设于该导流载体上,并封闭该导气端开口,当该压电致动器受驱动以进行集气作业时,气体由该盖板的该开口部导入汇集至该汇流腔室,并流经该共振片的该中空孔洞进入该第一腔室内暂存,当该压电致动器受驱动以进行排气作业时,气体由该第一腔室流经该共振片的该中空孔洞及该汇流腔室而排出至该导气端开口,以将气流经由导气端开口导入该导流载体的该导流腔室中并对该电子元件进行热交换,且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。
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