[实用新型]刀片研磨定位用的磨盘有效

专利信息
申请号: 201720152171.5 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN206455532U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 虞学良 申请(专利权)人: 苏州嘉东五金制品有限公司
主分类号: B24B37/27 分类号: B24B37/27;B24B3/36
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215163 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种刀片研磨定位用的磨盘,其包括磨盘本体、位于磨盘本体上且具有与刀片外形相匹配定位槽的定位模块,该定位槽为通槽,磨盘还包括位于磨盘本体与定位模块之间的缓冲调节层;以及用于将磨盘本体、缓冲调节层、定位模块相对锁定的锁定件,其中缓冲调节层构成了定位槽的槽底,且缓冲调节层由发泡材料制成,锁定件还能够将磨盘本体与定位模块相隔离,且限制磨盘本体和定位模块的相对运动。本实用新型能够根据研磨过程中的应力变化,自动缓冲或调节刀片,使得刀片研磨过程更加的平稳,从而确保刀片研磨的品质,结构简单,非常实用且创新。
搜索关键词: 刀片 研磨 定位 磨盘
【主权项】:
一种刀片研磨定位用的磨盘,其包括磨盘本体、位于所述磨盘本体上且具有与刀片外形相匹配定位槽的定位模块,其特征在于:所述的定位槽为通槽,所述的磨盘还包括位于所述磨盘本体与所述定位模块之间的缓冲调节层;以及用于将所述磨盘本体、缓冲调节层、所述定位模块相对锁定的锁定件,其中所述的缓冲调节层构成了所述定位槽的槽底,且所述的缓冲调节层由发泡材料制成,所述的锁定件还能够将所述磨盘本体与所述定位模块相隔离,且限制所述磨盘本体和所述定位模块的相对运动。
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