[实用新型]键合压板有效
| 申请号： | 201720152724.7 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN206574683U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;司文全;李金刚 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种键合压板，包括压板本体；至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙。通过本实用新型的技术方案，在键合压板运动过程中，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 | ||
【主权项】：
一种键合压板，其特征在于，包括：压板本体；至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
