[实用新型]电枢组装一体机有效

专利信息
申请号: 201720154172.3 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN206506420U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 刘宗顺 申请(专利权)人: 深圳市鑫昌顺精密机械有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电枢组装一体机,包括轴支上料机,芯片上料机、铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机、激光打码机、机柜和机箱,铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机和激光打码机连接并固定在机柜上,机箱上设置有控制装置和控制屏,在机柜上还设置有机械手,控制装置同时与铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机、激光打码机和机械手电连接,并控制各个组成部分的工作以及采集相关信息,本实用新型分成四个主要的独立取件,且芯片与铜环以及轴支都是在同一个设备中同步进行,设置多个机械手,分别进行连续的作业,大大缩短了装配时间,且设置感应装置,感应各个设备上的进程,从而逐步进行组装,精确度高,大大节省了人力成本。
搜索关键词: 电枢 组装 一体机
【主权项】:
一种电枢组装一体机,其特征在于,包括:轴支取料机:包括轴支料盘、轴支传送装置、轴支盛放框和轴支竖直移动装置,轴支料盘为旋转盘,所述轴支传送装置位于轴支料盘上端,所述轴支盛放框与轴支竖直移动装置连接,轴支放置在轴支盛放框中,轴支竖直移动装置取出轴支盛放框中的轴支,竖直状态摆放,所述轴支传送装置将竖直状态的轴支插入轴支料盘上;芯片上料机:包括芯片料盘、芯片取料机、芯片传送装置,芯片放置在芯片料盘上,且芯片取料机设置在芯片传送装置上,并位于芯片料盘上方,所述芯片取料机上下移动,从芯片料盘上取走芯片,通过芯片传送装置传送到铜环上料机上的芯片托盘上;铜环上料机:包括铜环料盘、芯片托盘、轴支模座、第一压力装置和第一底座,所述铜环料盘和第一压力装置固定在第一底座上,所述铜环料盘下端还设置有第一气缸,所述第一气缸上设置有一个延伸至第一压力装置的第一滑动杆,所述芯片托盘与第一滑动杆连接,并在所述第一滑动杆上滑动,从所述铜环料盘的一端滑动至第一压力装置下端,所述轴支模座设置在固定在第一底座上的第二滑动杆上,并从第一底座的一端滑动至第一压力装置下端;磁铁上料机:包括第二压力装置,磁铁料盘、第一固定座、第三滑动杆和第二底座,所述第二压力装置、磁铁料盘和第三滑动杆都固定在第二底座上,所述第一固定座设置在第三滑动杆上,并滑动至第二压力装置下方,所述磁铁料盘位于所述第二压力装置上方,第二压力装置接收到磁铁料盘上的磁铁后将磁铁压入第一固定座上;风叶上料机:包括风叶料盘、第三压力装置,风叶托盘、第二固定座、第四滑动杆和第三底座,所述风叶料盘、第三压力装置和第四滑动杆都固定在第三底座上,所述第二固定座和风叶托盘都在第四滑动杆上滑动;所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机依次排列连接,第一底座、第二底座和第三底座连接在一起,且一体机上还设置有从芯片料盘和轴支料盘盘上取料以及转运物料的机械手。
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