[实用新型]集成三极管有效
| 申请号： | 201720154716.6 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN206441723U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王耀军 | 申请（专利权）人： | 河南省宝辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 463900 河南省驻马店市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体领域，具体涉及一直集成三极管，包括芯片、底板、引线、引脚和散热片，底板上表面分别设有两个芯片槽，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别固定在两个芯片槽中，芯片上表面贴有散热片，芯片和散热片之间还设有导热树脂层，第一芯片上设有第一电路，第二芯片上设有第二电路，引线包括第一固定引线、第二活动引线和第三活动引线，引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一固定引线连接散热片和第一引脚，第二活动引线和第三活动引线滑动设置在底板上，第二活动引线连接芯片和第二引脚，第三活动引线连接芯片和第三引脚。本实用新型能够根据需要切换工作模式，并且具有较为稳定的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 三极管 | ||
【主权项】：
一种集成三极管，包括芯片、底板、引线、引脚和散热片，其特征在于：所述底板上表面分别设有两个芯片槽，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别固定在两个芯片槽中，所述两块芯片上表面贴有散热片，所述芯片和散热片之间还设有导热树脂层，第一芯片上设有第一电路，第二芯片上设有第二电路，所述引线包括第一固定引线、第二活动引线和第三活动引线，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一固定引线连接散热片和第一引脚，所述第二活动引线和第三活动引线滑动设置在底板上，所述第二活动引线连接芯片和第二引脚，所述第三活动引线连接芯片和第三引脚。
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