[实用新型]基于STM32F103ZET6的嵌入式开发板有效
| 申请号： | 201720159294.1 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN206451012U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 柯文德;尹炳裕 | 申请（专利权）人： | 广东石油化工学院 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 525000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于STM32F103ZET6的嵌入式开发板，包括开发板本体，所述开发板本体上焊接有主控芯片MCU，所述主控芯片MCU为STM32F103ZET6单片机，所述主控芯片MCU的第一输入端电性连接有液晶模块，且液晶模块为TFT‑LCD液晶显示器，所述主控芯片MCU的第二输入端连接有无线通信模块，且无线通信模块为NRF24L01无线收发通信模块，所述主控芯片MCU的第三输入端通过导线连接有GSM模块，且主控芯片MCU的第四输入端通过导线连接有GPS模块，所述主控芯片MCU的第五输入端和第六输入端通过系统总线分别连接有温度传感器和温湿度传感器。本实用新型中的主控芯片采用STM32F103ZET6单片机，使得嵌入式开发板的成本较低以及布线清晰，且嵌入式开发板上的布线得到了大大的简化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 stm32f103zet6 嵌入式 开发 | ||
【主权项】：
基于STM32F103ZET6的嵌入式开发板，包括开发板本体，所述开发板本体上焊接有主控芯片MCU，其特征在于，所述主控芯片MCU为STM32F103ZET6单片机，所述主控芯片MCU的第一输入端电性连接有液晶模块，且液晶模块为TFT‑LCD液晶显示器，所述主控芯片MCU的第二输入端连接有无线通信模块，且无线通信模块为NRF24L01无线收发通信模块，所述主控芯片MCU的第三输入端通过导线连接有GSM模块，且主控芯片MCU的第四输入端通过导线连接有GPS模块，所述主控芯片MCU的第五输入端和第六输入端通过系统总线分别连接有温度传感器和温湿度传感器，且温度传感器和温湿度传感器的型号分别为DHT11和DS18B20，所述主控芯片MCU的第七输入端电性连接有音频解码芯片，且音频解码芯片的型号为VS1053B，所述音频解码芯片通过咪头分别连接有耳机输出模块、录音输入模块和喇叭输出模块，所述主控芯片MCU的第八输入端电性连接有六轴传感器，且六轴传感器的型号为MPU6050，所述主控芯片MCU的第九输入端电性连接有红外遥控接收头，且红外遥控接收头的型号为HS0038。
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