[实用新型]具有散热结构的单点式I/O模块有效
| 申请号： | 201720160518.0 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN206481549U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 沈世侨;汪德平;金伟锋 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰中自控制工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 胡拥军 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有散热结构的单点式I/O模块，包括具有散热孔的壳体，以及设置于该壳体内的主板和通道卡，其特定是所述通道卡呈相互独立并相互平行的斜向插接于所述主板。该技术方案通道彼此相互独立，同时散热彼此独立、通畅，散热性能优异，利用通道卡的线路板本身做空气导流作用，散热性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 单点 模块 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的单点式I/O模块，包括具有散热孔的壳体，以及设置于该壳体内的主板和通道卡，其特征在于：所述通道卡呈相互独立并相互平行的斜向插接于所述主板。
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