[实用新型]一种半导体发光器有效

专利信息
申请号: 201720161315.3 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN206610825U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 张国辉 申请(专利权)人: 天津智安微电子技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种半导体发光器,包括底座,底座的底部内壁安装有导热板,导热板的顶部安装有第一引脚接头,第一引脚接头的一侧安装有第二引脚接头,第一引脚接头和第二引脚接头的底部内壁均安装有第一支撑弹簧,第一支撑弹簧的顶部安装有接触端块,底座的内壁设置有凹槽,凹槽上安装有挡板,挡板通过第二支撑弹簧与凹槽的底部连接,挡板的顶部中心处安装有透明环氧树脂封盖,透明环氧树脂封盖的内部安装有反射杯,反射杯内安装有LED芯片,反射杯的底部通过负极引脚与接触端块连接,负极引脚的一侧安装有正极引脚,正极引脚的顶部通过连接金线与LED芯片连接,该种半导体发光器,具有良好的减震性和散热性。
搜索关键词: 一种 半导体 发光
【主权项】:
一种半导体发光器,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的的一侧安装有第一接线口(2),所述第一接线口(2)的一侧安装有第二接线口(3),所述第一接线口(2)和所述第二接线口(3)内均安装有连接片(6),所述连接片(6)的下部安装有紧固螺栓(4),所述底座(1)的底部中心处设置有散热孔(16),所述底座(1)的底部内壁安装有导热板(18),所述导热板(18)的顶部安装有第一引脚接头(17),所述第一引脚接头(17)的一侧安装有第二引脚接头(15),所述第一引脚接头(17)和所述第二引脚接头(15)的底部内壁均安装有第一支撑弹簧(20),所述第一支撑弹簧(20)的顶部安装有接触端块(13),所述底座(1)的内壁设置有凹槽(14),所述凹槽(14)上安装有挡板(7),所述挡板(7)通过第二支撑弹簧(8)与所述凹槽(14)的底部连接,所述挡板(7)的顶部中心处安装有透明环氧树脂封盖(5),所述透明环氧树脂封盖(5)的内部安装有反射杯(9),所述反射杯(9)内安装有LED芯片(10),所述反射杯(9)的底部通过负极引脚(19)与所述接触端块(13)连接,所述负极引脚(19)的一侧安装有正极引脚(12),所述正极引脚(12)的顶部通过连接金线(11)与所述LED芯片(10)连接,所述正极引脚(12)的底部与所述接触端块(13)连接。
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