[实用新型]一种集成电路封装体

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装体，包括固定盒和封装底盒，所述固定盒的上方设置有顶盒，所述顶盒的顶部设置有散热孔，所述顶盒的上表面靠近中位固定槽的左侧位置处设置有弧形凹点，所述封装底盒设置在固定盒的下方，所述固定盒的外部设置有固定盒扣，所述外引脚设置在固定盒的外部靠近固定盒扣的下方位置处，所述封装底盒内部中间位置处设置有芯片粘结层。集成电路封装体上设置了散热孔，使本封装使用时间更长，封装体由顶盒、固定盒和封装底盒组成，顶盒和固定盒以及固定盒和封装底盒均由固定盒扣进行固定，拆装方便，在固定底盒内部设置了加强筋，提高了封装体的抗压性，使本封装体的结构更加稳定，更加耐用。

主权项

一种集成电路封装体，包括固定盒(6)和封装底盒(8)，其特征在于：所述固定盒(6)的上方设置有顶盒(5)，所述顶盒(5)的顶部设置有散热孔(3)，且顶盒(5)的顶部中间位置处设置有中位固定槽(2)，所述顶盒(5)的上表面靠近中位固定槽(2)的左侧位置处设置有弧形凹点(1)，所述封装底盒(8)设置在固定盒(6)的下方，所述固定盒(6)的外部设置有固定盒扣(4)，所述固定盒(6)的外部靠近固定盒扣(4)的下方位置处设置有外引脚(7)，所述封装底盒(8)内部中间位置处设置有芯片粘结层(14)，所述芯片粘结层(14)的右侧上方设置有固定底脚(12)，所述固定底脚(12)的内部设置有安装孔(13)，且固定底脚(12)的内部靠近安装孔(13)的上方位置处设置有内引脚(11)，所述封装底盒(8)内部靠近芯片粘结层(14)的上方位置处设置有加强筋(9)，所述加强筋(9)的上方设置有导热脂(10)，所述封装底盒(8)内部靠近芯片粘结层(14)的下方位置处设置有密封绝缘填料层(15)。