[实用新型]散热型半导体器件

摘要

本实用新型公开一种散热型半导体器件，其环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，所述金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部；所述芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区，所述左侧引脚和右侧引脚各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽和第二圆凹槽；金属焊盘上表面沿边缘开有一闭合的环形储膏槽，此环形储膏槽的截面形状为倒梯形，此环形储膏槽位于芯片正下方并靠近芯片的边缘区域。本实用新型有效避免了导热绝缘胶外溢而引起的短路故障，提高了产品成品率，使得加工生产更为简单方便，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。

主权项

一种散热型半导体器件，其特征在于：包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，所述金属焊盘（2）下部边缘处开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第二缺口槽（8），所述右侧引脚（4）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第三缺口槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上，所述金属焊盘（2）、左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体（5）的底部；所述芯片（1）上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽（10）、若干个右圆凹槽（11），所述左圆凹槽（10）和右圆凹槽（11）各自底部均具有管脚区（12），所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽（13）和第二圆凹槽（14），若干根第一金线（15）一端位于左圆凹槽（10）内并通过焊膏与管脚区（12）电连接，此第一金线（15）另一端位于左侧引脚（3）的第一圆凹槽（13）内并通过焊膏电连接，若干根第二金线（16）一端位于右圆凹槽（11）内并通过焊膏与管脚区（12）电连接，此第二金线（16）另一端位于右侧引脚（4）的第二圆凹槽（14）内并通过焊膏电连接；所述金属焊盘（2）上表面沿边缘开有一闭合的环形储膏槽（18），此环形储膏槽（18）的截面形状为倒梯形，此环形储膏槽（18）位于芯片（1）正下方并靠近芯片（1）的边缘区域。