[实用新型]承载大电流的SOP器件封装结构

摘要

本实用新型公开一种承载大电流的SOP器件封装结构，其金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部；若干根第一金线两端分别与芯片和左侧引脚电连接，若干根第二金线两端分别与芯片和右侧引脚电连接，所述左侧引脚和右侧引脚各自的内侧端面分别开有供填充环氧树脂的左梯形凹槽和右梯形凹槽。本实用新型既有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，也相应的增加引脚底部的面积，从而提高了与PCB之间焊接的可靠性和降低接触电阻。

主权项

一种承载大电流的SOP器件封装结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，所述金属焊盘（2）下部边缘处开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有左梯形凹槽（8），所述右侧引脚（4）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有右梯形凹槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上，所述金属焊盘（2）、左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体（5）的底部；若干根第一金线（15）两端分别与芯片（1）和左侧引脚（3）电连接，若干根第二金线（16）两端分别与芯片（1）和右侧引脚（4）电连接，所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的内侧端面分别开有供填充环氧树脂的左梯形凹槽（8）和右梯形凹槽（9）。