[实用新型]一种转印部件结构有效
申请号: | 201720168367.3 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206432249U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 王美丽;邱云;杜渊鑫 | 申请(专利权)人: | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 张恺宁 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种转印部件结构,用以解决现有技术中存在的转印基板存在较高的下垂风险,会引起转印错误,降低转印良率的问题。该转印部件结构包括转印基板和位于转印基板上的一个或者多个转印头,该转印部件结构还包括位于转印基板上的至少一个凹槽,其中转印头与凹槽位于转印基板的同侧,且转印头中的至少一个转印头位于凹槽以外。上述转印部件结构由于具有凹槽结构,在进行电子器件转印时即便发生下垂,下垂部分的转印基板也难以接触到不需要转印的电子器件因此降低了由于发生下垂造成转印基板错误转印电子器件的风险,从而能够提高转印良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 部件 结构 | ||
【主权项】:
一种转印部件结构,包括转印基板和位于所述转印基板上的一个或者多个转印头,其特征在于,该转印部件结构还包括:位于转印基板上的至少一个凹槽,其中所述转印头与所述凹槽位于转印基板的同侧,且所述转印头中的至少一个转印头位于所述凹槽以外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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