[实用新型]一种大平面高光切削用刀盘

摘要

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种大平面高光切削用刀盘。包括刀柄、刀盘本体、刀粒基体及配重块，所述刀盘本体固定于刀柄的下端，所述刀盘本体的上端面一圈均匀分布有若干动平衡调节螺孔，所述刀盘本体的下端面左右两侧对称设有刀粒基体容置槽，每个所述刀粒基体容置槽的中央皆设有定位螺孔，所述刀粒基体和配重块的中央皆设有对应定位螺孔的固定孔。本实用新型通过第一调节顶丝和第二调节顶丝相互配合，从上下左右四个方位来调节刀粒的切削角度，能够保证刀粒的底刃完全与被加工平面绝对平行，从而实现大平面高光镜面加工，且面粗度Ra可以达到0.03μm，同时提高了加工效率和加工范围。

主权项

一种大平面高光切削用刀盘，包括刀柄（8）、刀盘本体（6）、刀粒基体（1）及配重块（7），所述刀盘本体（6）固定于刀柄（8）的下端，其特征在于：所述刀盘本体（6）的上端面一圈均匀分布有若干动平衡调节螺孔（5），所述刀盘本体（6）的下端面左右两侧对称设有刀粒基体容置槽（10），每个所述刀粒基体容置槽（10）的中央皆设有定位螺孔（11），所述刀粒基体（1）和配重块（7）的中央皆设有对应定位螺孔（11）的固定孔（4），所述刀粒基体（1）和配重块（7）分别通过穿过固定孔（4）和定位螺孔（11）的定位螺栓，并呈对称固定于两个刀粒基体容置槽（10）内，所述刀粒基体（1）和配重块（7）上并位于固定孔（4）的上下侧皆对称设有第一调节螺孔（3），每个所述第一调节螺孔（3）内皆设有第一调节顶丝，所述第一调节顶丝可恰好穿过第一调节螺孔（3）与刀粒基体容置槽（10）的底面接触，每个所述刀粒基体容置槽（10）两侧的刀盘本体（6）端面上皆对称设有第二调节螺孔（9），且所述第二调节螺孔（9）皆与刀粒基体容置槽（10）的相应端面垂直贯穿，每个所述第二调节螺孔（9）上皆设有第二调节顶丝，所述刀粒基体（1）延伸出刀粒基体容置槽（10）外的一端焊接有刀粒（2）。