[实用新型]一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构

摘要

本实用新型公开一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构，主要包括LED芯片、矽胶层、封装胶层、透镜和增透膜、反射杯、微型PCB基板、铜层、导电导热胶层和焊盘；所述PCB基板包括上表层、中间层和下表层，所述基板上表层的中部设有一凹槽，所述凹槽内由下往上依次设有第二铜层、SiC层和第二导热胶层。本实用新型通过改进基板各层顺序及层间结构以获得更好的透光和散热效果，同时最大程度避免光晕现象。本方案还在基板两端处设置电极条，同时对微型PCB基板的结构进行改进，以帮助芯片将热量散发出去，以及在上表层与下表层之间设有填充铜的实心散热孔，均加快了热量的流失。本实用新型还具有结构合理、对工艺的要求低、容易生产、良品率高、出光率高的优点。

主权项

一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构，其特征在于，包括LED芯片、设置在LED芯片处的透光结构以及微型PCB基板散热结构；所述透光结构位于LED芯片的上方，基板散热结构位于下方；所述透光结构包括矽胶层、封装胶层、透镜和增透膜、以及用于增强聚光效应的反射杯；所述LED芯片固定在反射杯内；所述矽胶层、封装胶层先后覆盖在LED芯片的多个表面上，所述矽胶层、封装胶层、透镜和增透膜由内而外依次覆盖在LED芯片上；所述微型PCB基板散热结构包括PCB基板、设置在PCB基板上的第一铜层、以及导电导热胶层；所述第一铜层覆盖在PCB基板的上表面，所述导电导热胶层固定在第一铜层上，与第一铜层电气连接；所述LED芯片底部设有两个用于电气连接的焊盘，所述焊盘与导电导热胶层连接；所述PCB基板包括上表层、中间层和下表层，所述上表层中部设有一凹槽，所述凹槽内由下往上依次设有第二铜层、SiC层和第二导热胶层；所述第二导热胶层的中部向上凸起形成凸台，所述凸台的顶部与LED芯片底部接触，两侧与焊盘接触；所述中间层为PCB基板的绝缘介电层，所述下表层为铝层。