[实用新型]一种模切热压凸包模具有效

专利信息
申请号: 201720176473.6 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN206465187U 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 冯帝俊 申请(专利权)人: 苏州健腾电子科技有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种模切热压凸包模具。本实用新型的技术方案是一种模切热压凸包模具,包括上模板和下模板,所述上模板上镶嵌有中空凸块,所述下模板上设置有与所述中空凸块对应的凹槽,所述上模板与下模板之间上均设置有定位孔,所述上模板与下模板之间设置有定位柱,所述中空凸块与上模板之间通过超声波焊接连接,所述上模板与下模板上均设置有安装孔,所述凹槽中设置有垫块。本实用新型提供的方案能够适用于凸包的直径较小且高度较高的产品。
搜索关键词: 一种 热压 模具
【主权项】:
一种模切热压凸包模具,其特征在于:包括上模板和下模板,所述上模板上镶嵌有中空凸块,所述下模板上设置有与所述中空凸块对应的凹槽,所述上模板与下模板之间上均设置有定位孔,所述上模板与下模板之间设置有定位柱。
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