[实用新型]一种分选机扩张器及分选机有效
| 申请号： | 201720177546.3 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206471316U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张虎;丁勇;颜云海;周立;林桂绮;邱智中;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种分选机扩张器，用于固定待分选件，其特征在于，至少包括中间具有孔洞的底座、吸附所述待分选件并环绕孔洞置于底座上的真空环、调整所述待分选件位置并环绕所述真空环置于底座上的数个导正杆组件。本实用新型利用真空环内的真空吸附并固定待分选的晶圆，同时设计一种新型的传送手臂，可以有效省去传统的分选机上的铁环、夹爪、感应器、弹簧片等消耗备件，提高分选机的稳定性和作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分选 扩张器 | ||
【主权项】：
一种分选机扩张器，用于固定待分选件，其特征在于，至少包括中间具有孔洞的底座、吸附所述待分选件并环绕孔洞置于底座上的真空环、调整所述待分选件位置并环绕所述真空环置于底座上的数个导正杆组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
