[实用新型]一种半导体工艺中铬酸玻璃洗液配置装置有效
| 申请号： | 201720185674.2 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN206505896U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 冯兴联;苏建 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体工艺中铬酸玻璃洗液配置装置，属于半导体工艺生产技术领域，装置包括散热器和凹凸锥形瓶，散热器内部中空，散热器内部设有风扇，散热器顶部设有凹凸板，凹凸板表面设有凸条，凹凸锥形瓶底部设有凹槽，凸条与凹槽匹配连接；凹凸锥形瓶顶部设有倒液出口和倒液入口。本实用新型采用凹凸锥形瓶增大散热面积和散热器加速散热，避免锥形瓶底部局部过热产生爆炸；通过不同瓶口添加试剂避免腐蚀溶液迸溅出来伤害操作者，即方便操作又安全的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺 中铬酸 玻璃 配置 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺中铬酸玻璃洗液配置装置，其特征在于，包括散热器和凹凸锥形瓶，散热器内部中空，散热器内部设有风扇，散热器顶部设有凹凸板，凹凸板表面设有凸条，凹凸锥形瓶底部设有凹槽，凸条与凹槽匹配连接；凹凸锥形瓶顶部设有倒液出口和倒液入口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
