[实用新型]用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器有效
| 申请号： | 201720189190.5 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN206564242U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器，其中，基板包括：在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在第一金属层的下方设置第一半固化片层；在第一半固化片层的下方设置第二金属层；在第二金属层的下方设置第二半固化片层；在第二半固化片层的下方设置第三金属层；在第三金属层的下方设置芯层；在芯层的下方设置第四金属层；在第四金属层的下方设置第三半固化片层；在第三半固化片层的下方设置第五金属层；在第五金属层的下方设置第四半固化片层；在第四半固化片层的下方设置第六金属层；在第六金属层的下方设置底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无线 保真 系统 封装 芯片 wifi 装置 家用电器 | ||
【主权项】：
一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；在所述第三金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第四金属层；在所述第四金属层的下方设置第三半固化片层；在所述第三半固化片层的下方设置第五金属层；在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；在所述第六金属层的下方设置底层阻焊剂层。
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