[实用新型]超薄铜管封装有效
| 申请号： | 201720189377.5 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN206470300U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 项飙 | 申请（专利权）人： | 深圳市柯雷科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄铜管封装，其用于在探头的测试中为传感芯片提供保护；所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶。本实用新型提供一种超薄铜管封装能够保护探头测试中传感芯片，与同类金属管封装相比，厚度更薄，长宽高容积比例更大。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 铜管 封装 | ||
【主权项】：
一种超薄铜管封装，其用于在探头测试中为传感芯片提供保护；其特征在于：所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及与传感芯片相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶封口。
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