[实用新型]一种电子包装载带有效
申请号: | 201720189492.2 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN206502192U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 陈美姑;陈巍 | 申请(专利权)人: | 厦门华联电子股份有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电子包装载带,包括载带本体及沿该载带本体的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽,所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部,该倾斜的导向部可将电子元器件顺利导入容置槽内,减少电子元器件与容置槽之间的摩擦;所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋,增加容置槽的强度,无需额外增加容置槽槽壁的厚度,节省材料且成型快;所述容置槽的内侧壁与槽底分别形成第一让位空间及第二让位空间,可容置电子元器件中的易损部位,避免易损部位与容置槽摩擦造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 装载 | ||
【主权项】:
一种电子包装载带,包括:载带本体及沿该载带本体的长度方向上设置的多个用于存放电子元器件的容置槽,其特征在于:所述容置槽的槽口处向外倾斜设置一导向部,所述容置槽的外侧壁凸起设有多个加强筋,所述容置槽的内侧壁凹陷设有第一让位空间,所述容置槽的槽底还凸起设有一限位台阶,该限位台阶与槽底之间形成第二让位空间。
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