[实用新型]用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器

摘要

本实用新型提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器，其中，基板包括从上到下，各层的层叠顺序依次为顶层阻焊剂层、第一金属层、第一半固化片层、第二金属层、第二半固化片层、第三金属层、第三半固化片层、第四金属层、芯层、第五金属层、第四半固化片层、第六金属层、第五半固化片层、第七金属层、第六半固化片层、第八金属层和底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

主权项

一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；在所述第三金属层的下方设置第三半固化片层；在所述第三半固化片层的下方设置第四金属层；在所述第四金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第五金属层；在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；在所述第六金属层的下方设置第五半固化片层；在所述第五半固化片层的下方设置第七金属层；在所述第七金属层的下方设置第六半固化片层；在所述第六半固化片层的下方设置第八金属层；在所述第八金属层的下方设置底层阻焊剂层；所述芯层采用的材料是E700GR。