[实用新型]识别装置有效
| 申请号： | 201720192470.1 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206505910U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种识别装置，包括硅体芯片、盖板、柔性基板以及硅体芯片与柔性基板之间的结构性增强组件；硅体芯片的第一表面与盖板粘结；硅体芯片的第二表面制作有布线层；硅体芯片上设有第一通孔，第一通孔内设有导电金属，导电金属连接硅体芯片的第一表面焊盘和第二表面布线层；硅体芯片第二表面的布线层设置焊点，柔性基板通过焊点连接第二表面布线层；硅体芯片和柔性基板之间的夹层设置结构性增强组件，结构性增强组件上设有供焊点穿过的第二通孔；所述焊点的厚度大于结构性增强组件的厚度。本实用新型能够实现识别模组中芯片更加减薄，在不增加不锈钢补强片的情况下实现超薄厚度以及高可靠性封装，解决现有的模组结构较厚以及成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 装置 | ||
【主权项】：
一种识别装置，其特征在于，包括硅体芯片(1)、盖板(2)、柔性基板(3)以及硅体芯片(1)与柔性基板(3)之间的结构性增强组件(4)；硅体芯片(1)的第一表面与盖板(2)粘结；硅体芯片(1)的第二表面制作有布线层(104)；硅体芯片(1)上设有第一通孔(101)，第一通孔(101)内设有导电金属(102)，导电金属(102)连接硅体芯片的第一表面焊盘(103)和第二表面布线层(104)；硅体芯片第二表面的布线层设置焊点(105)，柔性基板(3)通过焊点(105)连接第二表面布线层(104)；硅体芯片(1)和柔性基板(3)之间的夹层设置结构性增强组件(4)，结构性增强组件(4)上设有供焊点(105)穿过的第二通孔；所述焊点(105)的厚度大于结构性增强组件(4)的厚度。
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