[实用新型]一种倒装芯片式免围坝COB封装结构有效
| 申请号： | 201720193706.3 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206490060U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 罗泽亮;刘德权 | 申请（专利权）人： | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410001 湖南省长沙市雨花区环保*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括基板，所述基板上均匀分布有LED倒装芯片，LED倒装芯片之间填充有荧光胶；所述荧光胶外围压合有双层BT树脂围环，其中上层BT树脂围环半径小于下层BT树脂围环半径，进一步上层BT树脂围环外侧的下层BT树脂围环上表面设有外部引线焊点。本倒装芯片式免围坝COB封装结构，结合芯片倒装封装与免围坝工艺，针对围坝胶的成型后填充硅胶的功能做出完全替代，并且在搬运组装过程避免了金线压塌不良；环形、方形的压槽设计，完美吻合各种反光杯、导光柱，灯具的组装与螺纹作用力全部转嫁于COB金属基板且组装方便、美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 式免围坝 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上均匀分布有LED倒装芯片，LED倒装芯片之间填充有荧光胶；所述荧光胶外围压合有双层BT树脂围环，其中上层BT树脂围环半径小于下层BT树脂围环半径，进一步上层BT树脂围环外侧的下层BT树脂围环上表面设有外部引线焊点。
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