[实用新型]一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构有效
| 申请号： | 201720193707.8 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206490061U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 罗泽亮;刘德权 | 申请（专利权）人： | 湖南普斯赛特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410001 湖南省长沙市雨花区环保*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，包括基板，其中，所述基板上设有固晶区，进一步固晶区上均匀分布有LED倒装芯片；所述固晶区外围设有反光面，进一步反光面上压合银、锡、镍金属层，基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种，同时封装结构中的金线布设绕开LED倒装芯片本实用新型通过对基板的设计与倒装芯片的应用，对COB光源的亮度有约15％的提升且提高了光源的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光面 亮度 倒装 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种全发光面、高亮度倒装COB封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上设有固晶区，进一步固晶区上均匀分布有LED倒装芯片；所述固晶区外围设有反光面，进一步反光面上压合银、锡、镍金属层。
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