[实用新型]PCB移相装置有效
| 申请号： | 201720195680.6 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206497967U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴晓庆;许伟;封锐 | 申请（专利权）人： | 艾迪康科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 薛琳 |
| 地址： | 215122 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB移相装置，包括PCB移相器板、划片、划片夹组件以及弹片，其中，所述划片贴合设置在所述PCB移相器板的表面，所述划片夹组件与所述划片固定连接并带动所述划片在所述PCB移相器板表面移动，所述弹片安装在所述划片夹组件上且底部紧压所述划片。本实用新型在原有的基础上增设了弹片，该弹片压在所述划片上，即使多次滑动后，划片上的微带线和PCB移相器板上的微带线依然能够完全贴合，确保了天线的性能不会降低。本实用新型的结构简单、便于实现且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB移相装置，其特征在于，包括：PCB移相器板、划片、划片夹组件以及弹片，其中，所述划片贴合设置在所述PCB移相器板的表面，所述划片夹组件与所述划片固定连接并带动所述划片在所述PCB移相器板表面移动，所述弹片安装在所述划片夹组件上且底部紧压所述划片。
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