[实用新型]一种导热性能好的LED封装支架有效

专利信息
申请号: 201720197191.4 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN206497901U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 曹启航 申请(专利权)人: 曹启航
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430070 湖北省武汉市洪山区关山大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种导热性能好的LED封装支架,包括第一散热块,所述第一散热块的上方设有第二散热块,所述第一散热块和第二散热块之间设有导热腔,所述第二散热块的上端设有导热板,所述第一散热块和第二散热块之间等间距设有多个导热柱,所述导热柱的下端固定在第一散热块上,所述导热柱的上端贯穿第二散热块并延伸至导热板内,所述导热板的上端设有电路板,所述电路板的上端设有多个LED芯片,所述导热腔的两侧均设有安装块,所述安装块上均设有通风孔,其中一个安装块的外侧壁上设有吸风装置,另一个安装块的外侧壁上设有吹风装置。本实用新型结构简单,散热效率高,可以显著提高照明灯的使用寿命,保证设备的正常运行。
搜索关键词: 一种 导热 性能 led 封装 支架
【主权项】:
一种导热性能好的LED封装支架,包括第一散热块(1),其特征在于,所述第一散热块(1)的上方设有第二散热块(2),所述第一散热块(1)和第二散热块(2)之间设有导热腔,所述第二散热块(2)的上端设有导热板(5),所述第一散热块(1)和第二散热块(2)之间等间距设有多个导热柱(9),所述导热柱(9)的下端固定在第一散热块(1)上,所述导热柱(9)的上端贯穿第二散热块(2)并延伸至导热板(5)内,所述导热板(5)的上端设有电路板(4),所述电路板(4)的上端设有多个LED芯片(3),所述导热腔的两侧均设有安装块(8),所述安装块(8)上均设有通风孔(7),其中一个安装块(8)的外侧壁上设有吸风装置(10),另一个安装块(8)的外侧壁上设有吹风装置(6)。
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