[实用新型]一种高集成度的IGBT功率模组有效
申请号: | 201720198111.7 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206532772U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 刘志强;刘金峰;赵慧超;李敏 | 申请(专利权)人: | 中国第一汽车股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473;H01L23/31 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 130011 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型提供一种高集成度的IGBT功率模组,包括串接在一起的多个IGBT功率模块、多个夹持板、上盖板和下盖板。IGBT功率模块采用双面金属翅针结构,从而能够进行双面冷却,提高了散热效率,通过将IGBT功率模块依次夹持在上盖板、夹持板和下盖板之间,冷却液通过在上盖板、夹持板和下盖板之间流动来实现对IGBT功率模块的均匀冷却,同时可实现多IGBT功率模块组合,这样可在原有电性能需求下实现小型化设计,提高了紧凑性和性能的拓展。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成度 igbt 功率 模组 | ||
【主权项】:
一种高集成度的IGBT功率模组,其特征在于,包括串接在一起的上盖板、多个IGBT功率模块、夹持板和下盖板,所述多个IGBT功率模块中的一个与所述上盖板连接,所述多个IGBT功率模块中的另一个与所述下盖板连接,所述多个IGBT功率模块中每两个IGBT功率模块通过所述夹持板连接;每个IGBT功率模块包括两个冷却基板、功率器件、功率端子、信号端子和封装体,所述功率器件设置在所述两个冷却基板之间,每个冷却基板包括板状的本体和突出形成在本体上的翅针结构,每个冷却基板的本体上形成有开口,所述封装体通过树脂压铸形成,用于将所述两个冷却基板固定连接在一起,并使得形成在两个冷却基板的开口配合形成前后贯通的功率模块导水槽;所述功率端子和所述信号端子从所述封装体的侧部伸出;所述下盖板上形成有容置与其相配合的冷却基板的下盖板容置空间和与所述下盖板容置空间连通的冷却液进口,所述下盖板容置空间上形成有安置密封所述下盖板容置空间的密封件的安置槽;所述上盖板上形成有容置与其相配合的冷却基板的上盖板容置空间和与所述上盖板容置空间连通的冷却液出口,所述上盖板容置空间上形成有安置密封所述上盖板容置空间的密封件的安置槽;所述夹持板的两侧分别形成有夹持板容置空间和连通两个夹持板容置空间的夹持板导水槽连通,夹持板容置空间用于容置与其相配合的冷却基板,每个夹持板容置空间上形成有安置密封所述夹持板容置空间的密封件的安置槽;所述冷却液进口与所述下盖板容置空间的连通位置、所述功率模块导水槽、所述夹持板导水槽、所述冷却液出口与所述上盖板的连通位置布置成使得经所述冷却液进口流入的冷却液以迂回的流动路径流动,所述冷却液途径所述下盖板容置空间、多个夹持板容置空间和所述上盖板容置空间对每个冷却基板进行冷却后,通过所述冷却液出口流出。
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