[实用新型]具有绝缘塞孔的多层电路板有效

专利信息
申请号: 201720198750.3 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN206472367U 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 夏雪峰 申请(专利权)人: 珠海市天时利科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开并提供一种可以使用插件的方式安装电子元件的具有绝缘塞孔的多层电路板。本实用新型包括导电层和绝缘层,所述导电层上印刷有电路,所述导电层和所述绝缘层相互间隔层叠组成多层电路板,其特征在于位于最外层的所述导电层的上端设置有贯通到相邻层的所述绝缘层之中的若干安装孔,所述安装孔内适配安装有绝缘塞子,所述绝缘塞子的上端的中部设置有孔径为0.2mm的塞孔,所述塞孔与电子元件的引脚相配合,所述绝缘塞子的上端铺设有铜箔。本实用新型可用于电路板的生产领域。
搜索关键词: 具有 绝缘 多层 电路板
【主权项】:
一种具有绝缘塞孔的多层电路板,它包括导电层(1)和绝缘层(2),所述导电层(1)上印刷有电路,所述导电层(1)和所述绝缘层(2)相互间隔层叠组成多层电路板,其特征在于:位于最外层的所述导电层(1)的上端设置有贯通到相邻层的所述绝缘层(2)之中的若干安装孔,所述安装孔内适配安装有绝缘塞子(3),所述绝缘塞子(3)的上端的中部设置有孔径为0.2mm的塞孔(4),所述塞孔(4)与电子元件的引脚相配合,所述绝缘塞子(3)的上端铺设有铜箔。
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