[实用新型]MEMS封装结构有效
| 申请号： | 201720201996.1 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206602661U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 刘国俊;王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/02 | 分类号： | H04R19/02 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS封装结构。所述MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。本实用新型提供的MEMS封装结构，能杜绝外壳内表面堆锡的现象。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。
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