[实用新型]一种SD转接卡有效
| 申请号： | 201720203792.1 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206610994U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 何旭辉;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/66;H01R13/504;H01R13/70 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SD转接卡，包括上盖、下盖、PCB板、金手指，所述金手指焊接在PCB板表面下侧，所述PCB板表面上侧设有若干导电部，所述下盖上侧设有对应导电部的通孔，所述下盖两侧设有定位柱，所述PCB板两侧设有对应定位柱的定位孔，所述定位孔套接在定位柱上，所述上盖表面四周设有若干个熔接点，所述下盖与上盖四周的熔接点通过超声波熔接固定，所述上盖内表面设有支撑下盖的若干空心圆柱。本实用新型SD转接卡的前接触端直接由焊接在PCB板上的金手指代替，信号传输更加稳定；而PCB板增加定位孔与下盖的定位柱固定，结构牢固；同时上盖与下盖之间采用超声波熔接固定，固定效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sd 转接 | ||
【主权项】：
一种SD转接卡，包括上盖、下盖、PCB板、金手指，其特征在于：所述金手指焊接在PCB板表面下侧，所述PCB板表面上侧设有若干导电部，所述下盖上侧设有对应导电部的通孔，所述下盖两侧设有定位柱，所述PCB板两侧设有对应定位柱的定位孔，所述定位孔套接在定位柱上，所述上盖表面四周设有若干个熔接点，所述下盖与上盖四周的熔接点通过超声波熔接固定，所述上盖内表面设有支撑下盖的若干空心圆柱。
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