[实用新型]多埠式扩充基座的组装结构有效

专利信息
申请号: 201720213059.8 申请日: 2017-03-06
公开(公告)号: CN206574916U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 郭东桦;王嘉鸿;姚嘉信 申请(专利权)人: 东莞骅国电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/72
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种多埠式扩充基座的组装结构,其系于壳体的底座周边第一凸缘内侧处的第一边框设有复数扣持部,并在底座上方结合的外框内装设有磁性体,且外框上方罩覆的上盖周边第二凸缘内侧处的第二边框设有与扣持部扣合定位的复数卡扣部,而壳体内部的容置空间为安装有电气模块的电路板,其控制电路电性连接有传输线一端处延伸至壳体外部的导线组,以及外露于外框外表面上的连接介面,并由导线组卷绕于外框外表面上的纳线空间内,使导线组相邻于另一端接头处套设的被吸附件与磁性体磁性吸附定位,以利于收纳传输线,此种壳体卡扣组装的方式不但可简化整体结构,并可方便对位以节省组装工时与成本,进而达到组装容易、结构稳固的功效。
搜索关键词: 多埠式 扩充 基座 组装 结构
【主权项】:
一种多埠式扩充基座的组装结构,其特征在于:包括有壳体及电气模块,其中:该壳体包括有底座、外框及上盖,该底座周边处形成有第一凸缘,并在第一凸缘内侧处向上延伸的第一边框设有复数扣持部,且底座上方处所结合的外框外表面上设有穿孔及复数槽孔,再在外框内壁面处装设有磁性体,而外框上方处罩覆的上盖周边处形成有第二凸缘,并在第二凸缘内侧处向下延伸的第二边框设有与扣持部相互扣合定位的复数卡扣部,且上盖配合底座相对夹抵于外框上下二侧处以组构成一壳体,该壳体内部形成有容置空间,并在外框外表面上位于底座与上盖的第一凸缘、第二凸缘间形成有纳线空间;该电气模块具有安装于壳体的容置空间内的电路板,并在电路板上设有接点组及控制电路,该控制电路通过接点组电性连接有传输线一端处穿过穿孔而延伸至壳体外部的导线组,且导线组为卷绕于外框的纳线空间内,再在导线组的另一端处设有一接头,以及套设于导线组外部与磁性体磁性吸附定位的被吸附件,而控制电路设有至少一个处理单元,并由处理单元电性连接有位于电路板周边处且外露于槽孔处的连接介面。
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