[实用新型]一种晶圆定位系统有效
| 申请号： | 201720214100.3 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206490049U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 睢智峰 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区郭*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆定位系统，包括光源、透镜组合一、透镜组合二、光探测器、晶圆、定位腔旋转盘。晶圆放置于定位腔旋转盘上，晶圆边缘有小槽，光源和透镜组合一在晶圆边缘上形成了一个沿着晶圆径向的平行线光源，平行线光源光线一半照射在晶圆边上，另一半会无阻拦的透过透镜组合二聚焦在光探测器上。通过分析光强随晶圆旋转角度变化曲线，判断晶圆中心和晶圆边缘小槽位置，保证确保每片晶圆进入刻蚀腔后，晶圆中心与刻蚀腔内圆形静电吸盘的中心重合，小槽的方向始终一致，以便下一步晶圆刻蚀工艺的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆定位系统，其特征在于：包括光源、透镜组合一、透镜组合二、光探测器、晶圆、定位腔旋转盘；在晶圆边缘上形成有一个沿着晶圆径向的平行线光源，平行线光源光线一半照射在晶圆边上，另一半会无阻拦的透过透镜聚焦在光探测器上；通过分析光强随晶圆旋转角度变化曲线，判断晶圆中心和晶圆边缘小槽位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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