[实用新型]一种硅胶邦定板有效
| 申请号： | 201720215190.8 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206628457U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 代树高 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的硅胶邦定板具有下列优点结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对硅胶邦定板起到很好的初步保护作用。总之，该硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 邦定板 | ||
【主权项】：
一种硅胶邦定板，包括硅胶材料层（1）、粘接剂层（2）、聚四氟乙烯层（3）和离型膜层（4），其特征在于：所述硅胶材料层（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层（1）的另一侧面通过粘接剂层（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的另一侧面上设有离型膜层（4），所述聚四氟乙烯层（3）的厚度为50微米，所述聚四氟乙烯层（3）的厚度大于离型膜层（4）的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山裕凌电子科技有限公司，未经昆山裕凌电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720215190.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
