[实用新型]一种新型硅胶邦定板有效
| 申请号： | 201720215645.6 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206819990U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 代树高 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽孔的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层、单层聚四氟乙烯层和单层聚酰亚胺层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅胶 邦定板 | ||
【主权项】：
一种新型硅胶邦定板，包括硅胶材料层一（1）、粘接剂层一（2）、聚四氟乙烯层（3）、离型膜层（4）、硅胶材料层二（7）和聚酰亚胺层（9），其特征在于：所述硅胶材料层一（1）的一侧面上设有多个凹槽孔（5），所述凹槽孔（5）的横截面呈圆形，所述圆形的直径为12微米，所述硅胶材料层一（1）的另一侧面通过粘接剂层一（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的另一侧面上通过粘接剂层二（6）与聚酰亚胺层（9）的一侧面粘结固定在一起，所述聚酰亚胺层（9）的另一侧面上通过粘接剂层三（8）与硅胶材料层二（7）的一侧面粘结固定在一起，所述硅胶材料层二（7）的另一侧面设有离型膜层（4），所述聚四氟乙烯层（3）的厚度为45微米，所述聚四氟乙烯层（3）的厚度是离型膜层（4）厚度的4倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山裕凌电子科技有限公司，未经昆山裕凌电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720215645.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型硅胶邦定板
- 下一篇：一种GaAs微电子集成器件的外延结构
