[实用新型]一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置

摘要

本实用新型的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，包括机架、下平台、软胶皮、第一玻璃板、OCF光学胶层、第二玻璃板、真空密封腔体、压合机构、真空密封驱动机构，所述压合机构包括上压板、发热管、压合气缸和导向座，所述真空密封驱动机构包括气缸和导向杆。本实用新型的第一玻璃板与第二玻璃板在高压恒温的真空状态下通过OCF光学胶层实现完全贴合，其贴合效果好，贴合精度高，特别适用于对电容式触摸屏盖板与功能玻璃的OCF贴合，或适用于对触摸屏与液晶模组的OCF贴合，或适用于对两种玻离板进行贴合，其使用方便、快捷和实用性强，解决了目前的两种玻璃进行贴合时经常出现气泡，贴合效果差，贴合不牢固等问题。

主权项

一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，其特征在于：包括起支撑作用的机架，所述机架的上面设置有下平台，所述下平台的上面设置有用于缓冲下压冲力、保证受力均匀的软胶皮，所述软胶皮的上面设置有第一玻璃板，所述第一玻璃板的上面设置有OCF光学胶层，所述OCF光学胶层的上面设置有第二玻璃板，所述第二玻璃板的上面设置有用于保证整个操作过程在真空环境下完成的真空密封腔体，所述真空密封腔体的左右两端上面分别设置有用于保证整个操作过程在高压恒温的条件下完成的压合机构，所述压合机构的后面设置有真空密封驱动机构。