[实用新型]防焊塞孔导气板有效
| 申请号： | 201720218949.8 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN206506783U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朱攀桂;熊光胜;邓礼军 | 申请（专利权）人： | 深圳市超跃科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种防焊塞孔导气板，包括基板，基板上设置有多个导气孔，每一导气孔包括沉头孔及引导孔，沉头孔与引导孔相连通，并且沉头孔的孔径沿远离引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个沉头孔的孔壁相连。上述防焊塞孔导气板，通过在基板上设置多个导气孔，沉头孔的孔径沿远离引导孔的方向逐渐变大，且由于相邻两个沉头孔的孔壁相连，使得导气孔之间的间距较小，从而能够增大导气孔的镂空面积，减少基板的支撑面积，在保证支撑力度的同时减少基板与PCB的接触面积，使得不同型号的PCB上各种孔径的孔在防焊塞孔工艺中气体都能够及时排出，避免PCB板上的孔被堵住，从而使得防焊塞孔导气板在防焊塞孔工艺中适用范围较广。 | ||
| 搜索关键词： | 防焊塞孔导气板 | ||
【主权项】：
一种防焊塞孔导气板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有多个导气孔，每一所述导气孔包括沉头孔及引导孔，所述沉头孔与所述引导孔相连通，并且所述沉头孔的孔径沿远离所述引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个所述沉头孔的孔壁相连。
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