[实用新型]搭接式地砖有效

专利信息
申请号: 201720220976.9 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN206752935U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 马文波;陈鑫 申请(专利权)人: 重庆市众通建材有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 408400 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种搭接式地砖,具有地砖本体,在地砖本体的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有透光板,在通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带;在地砖本体左侧的下部一体形成有下台阶段,下台阶段的顶面设置有凸棱,该凸棱从下台阶段的前端面延伸至后端面,凸棱的横截面为等腰梯形,凸棱的大头端与下台阶段连为一体;在地砖本体右侧的上部一体形成有上台阶段,上台阶段的底面设置有与凸棱相适配的契合槽。本实用新型结构简单、加工制作容易、生产成本低、组装便捷,发射出的光线柔和、均匀,不仅铺装的效率高、平整性好,而且能够在地面铺装牢靠。
搜索关键词: 搭接式 地砖
【主权项】:
一种搭接式地砖,具有地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)为长方体结构,在地砖本体(1)的顶部开有贯通其前后端面的通槽,该通槽中装有与之形状大小相适应的透光板(2),所述透光板(2)左右两边的下端一体形成有卡条(21),该卡条(21)从透光板(2)的前端面延伸至后端面,且卡条(21)卡入所述通槽槽壁上对应设置的卡槽中,在所述通槽的槽底设置有多个相互平行的长条形凹槽,各凹槽中均装有与之形状大小相适应的LED发光带(3);在所述地砖本体(1)左侧的下部一体形成有下台阶段(12),该下台阶段(12)的高度为地砖本体(1)高度的一半,下台阶段(12)的底面与地砖本体(1)的底面位于同一平面上,在所述下台阶段(12)的顶面设置有凸棱(13),该凸棱(13)从下台阶段(12)的前端面延伸至后端面,所述凸棱(13)的横截面为等腰梯形,凸棱(13)的大头端与下台阶段(12)连为一体;在所述地砖本体(1)右侧的上部一体形成有上台阶段(14),该上台阶段(14)的高度为地砖本体(1)高度的一半,上台阶段(14)的顶面与地砖本体(1)的顶面位于同一平面上,上台阶段(14)的底面设置有与凸棱(13)相适配的契合槽(15)。
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