[实用新型]一种电子元件的散热装置有效
| 申请号： | 201720221312.4 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206575740U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 林群耀 | 申请（专利权）人： | 广州龙辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 511340 广东省广州市增城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元件的散热装置，包括金属背板、导热膏、导热贴以及至少两个散热铝条，所述金属背板、导热膏、导热贴以及散热铝条依次设置；所述金属背板包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条以及位于所述金属背板上的螺孔，所述固定卡条上设置有至少一个固定卡位；所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙；所述散热铝条呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配。本实用新型提供的电子元件的散热装置，安装时，只需将散热铝条插入所述固定卡位中，然后将螺钉锁紧即可，安装方便；另一方面，所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙，散热铝条的数量至少为2条，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件的散热装置，其特征在于，包括金属背板、导热膏、导热贴以及至少两个散热铝条，所述金属背板、导热膏、导热贴以及散热铝条依次设置；所述金属背板包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条以及位于所述金属背板上的螺孔，所述固定卡条上设置有至少一个固定卡位；所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙；所述散热铝条呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州龙辉电子科技有限公司，未经广州龙辉电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720221312.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆超净空间隔离盒
- 下一篇：SMA型半导体引线框架
