[实用新型]具有温控加热功能的电路板检测装置有效
| 申请号： | 201720224212.7 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206710552U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 潘孙剑 | 申请（专利权）人： | 大西电子仪器（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05B1/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种具有温控加热功能的电路板检测装置，其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元或所述下测试单元包括电极模块、与所述电极模块表面接触连接的末端电路模块、与所述电路板表面电气连接的先端模块、以及与所述电极模块电气连接且贯穿所述末端电路模块和所述先端模块的探针，还包括贴附设置在所述先端模块表面的导热装置以及设置在所述导热装置中的加热模块，所述先端模块上设置有与所述加热模块电气连接的热电偶温控电路。本实用新型能够将电路板加热到不同的温度条件下进行相应的功能性检查测试，满足了检测要求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温控 加热 功能 电路板 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种具有温控加热功能的电路板检测装置，其特征在于：其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元或所述下测试单元包括电极模块、与所述电极模块表面接触连接的末端电路模块、与所述电路板表面电气连接的先端模块、以及与所述电极模块电气连接且贯穿所述末端电路模块和所述先端模块的探针；所述检测装置还包括贴附设置在所述先端模块表面的导热装置以及设置在所述导热装置中的加热模块，所述先端模块上设置有与所述加热模块电气连接的热电偶温控电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大西电子仪器（昆山）有限公司，未经大西电子仪器（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720224212.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种触摸按键电路板功能展示与检测系统
- 下一篇：一种集成电路检测平台
